全球经济低迷，半导体产业处于周期性低谷，贵州中芯微电子科技有限公司（以下简称：中芯微）选择了迎难而上，在2022年实现当年建设、当年投产见效并快速完成了自身产业链配套完善，坚持以创新为驱动，推动全员数字化转型，加速产品迭代、在提升制造自动化、智能化、信息化上下苦功夫，不仅扭转了开局不利的状况而且快速提升了产能和规模，2023年预计将超额完成年初既定目标。

  提质升级技术，向芯片高端制造业进军。目前已获得发明专利4个，实用新型专利10个，以及超20个专利的补充。并在10月份获得了国家级高新技术企业的资格认定。已经成功量产6款自主研发IC，形成了良好的科技成果转化落地，预计后续将每月给公司贡献数千万元的销售业绩。

  扎根贵州，深化产业布局，利用自身优势强链补链。电镀工艺作为芯片封装测试不可或缺的关键一环，以往是要发回广东惠州和江门等地来加工后再发回清镇，不仅增加了制程成本，也加大了制程周期，削弱了竞争优势。

  为了完全解决这个老大难问题，集团总部看好贵州未来的发展前途，在贵阳花溪又投资兴建了一个独立运营的电镀厂：贵州杰芯通电子科技有限公司，继而也成为了花溪表处产业园第一个签约、第一个装修，第一个试运行的电镀厂。这不仅解决了自身的难题，增强中芯微电子的核心竞争能力，也解决了日益增多的贵州、广西境内半导体实体制造企业电镀工艺方面的迫切需求。

  针对芯片封装测试生产线工序多、设备杂、要求高、变动多的特点，应用数字化管理技术和手段，实现产线的数字化、智能化，制程的敏捷化、柔性化、一体化成为必要。

  根据人工操作会出错的不可避免特性，利用数字化系统管理能大幅度的降低对人工的要求，既降低了员工的工作强度，提升了效率，同时又实现了芯片封装测试的全流程品质管控。

  针对整个研发和生产的全部过程中产生大量的数据，中芯微将产品数据管理系统（PDM）、高级排程系统（APS）、物资需求计划（MRP）、生产执行系统（MES）整合至PWS生产管理系统，通过PDA终端自动扫描录入系统确保数据准确无误，再与企业资源计划系统（ERP云系统）对接融合，实现了全生产线数字化管理和各环节数据无缝对接。PWS生产管理系统+ERP云系统在芯片封装测试行业处于领先水平，Java编程语言使得PWS生产管理系统+ERP云系统系统能在电脑、平板、手机很多类型终端设备上使用。

  数字化与信息化在产业方面的深层次地融合，使中芯微公司在降本增效、提高生产效率方面得到了新突破。

  由于公司在数字化转型方面的推动，加之重视全流程品质管理，稳定的品质，高效付，具有竞争力的性价比，成功与纳思达、上海芯导电子、力源信息、四川蕊源集成电路等公司达成合作，将超额完成年初既定目标。